米兰-三星电机斩获 1.5 万亿韩元硅电容大单
2026-05-24 22:58:36
2026年5月20日，MLCC龙头三星机电（Samsung Electro-Mechanics）官方公布，已经与一家全世界年夜型企业签订价值约1.5万亿韩元（约人平易近币68亿元）的硅电容持久供给合同，正式开启该营业范围化商用阶段。合同为期两年，供货周期为2027年1月1日至2028年12月31日。
硅电容是基在硅晶圆制造的超小型、高机能电容器，重要嵌入AI办事器GPU、HBM（高带宽存储器）等高端半导体封装内部，焦点作用是按捺电源噪声、保障供电不变性，是当前AI芯片高机能运行的要害被动元件。相较在传统MLCC（多层陶瓷电容器），硅电容的等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL）降低超100倍，可显著削减高机能半导体的旌旗灯号损耗，完善适配AI芯片高功耗、高算力场景需求。跟着AI办事器数据处置惩罚量激增，供电不变性与旌旗灯号完备性成为财产竞争焦点，硅电容市场需求快速发作。
这次签约是三星机电硅电容营业的首个年夜范围商用定单，具备里程碑意义。公司自2024年启动硅电容样品供给，将其定位为AI时代焦点新增加引擎，依托于MLCC与封装基板范畴堆集的超微细工艺技能，霸占硅电容高一致性、高靠得住性量产难题。三星机电代表理事Chang Duck-hyun暗示，这次签约奠基了公司作为“AI时代焦点元器件综合解决方案提供商”的市园地位，将来将连续扩充产物矩阵，深化与全世界头部企业互助。
作为全世界MLCC行业头部，三星机电正加快从传统被动元件厂商向AI焦点元器件供给商转型。除了硅电容外，公司同步结构FC-BGA封装基板、高端MLCC等AI办事器焦点部件，此中FC-BGA基板已经进入英伟达供给链，规划2026年第二季器量产。这次硅电容年夜单落地，将进一步强化公司于AI基础举措措施范畴的竞争力，与现有营业形成协同效应，深度受益在全世界AI算力设置装备摆设海潮。
-米兰
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